TSMC podle zprávy zvýší ceny pokročilého pouzdření čipů až o 20 %
TSMC podle zprávy tchajwanského deníku Commercial Times chystá zvýšení cen pouzdření CoWoS až o 20 %, protože poptávka po AI čipech naráží na omezenou kapacitu. Dodavatelům se zároveň prodlužují lhůty na zařízení. Analytici citovaní deníkem očekávají růst měsíční kapacity CoWoS v dalších letech.
Zpráva deníku Commercial Times, která cituje zdroje z oboru, uvádí, že TSMC (TSM) se připravuje zdražit služby pokročilého pouzdření čipů. U technologie CoWoS, používané u vyspělých procesorů pro umělou inteligenci, se podle zprávy připravují zvýšení cen v rozmezí 10 až 20 procent. Nejde tedy pouze o oznámení společnosti, ale o informaci připsanou oborovým zdrojům.
Poptávka podle zprávy už není tažena jen grafickými procesory. Rozšiřuje se také na serverové centrální procesory a zakázkové čipy typu ASIC, které jsou navrhovány pro konkrétní úlohy. Větší šíře využití tak přidává tlak na výrobní i navazující kapacity.
Dalším omezením je čas potřebný k testování AI čipů. Delší testy zatěžují kapacity pouzdření a testování, zatímco dodavatelé zařízení nedokážou rychle rozšířit produkci. Dodací lhůty na potřebné vybavení se podle zprávy prodloužily na šest až osm měsíců, zatímco dříve činily tři až šest měsíců. Výrobci čipů přitom upřednostňují dodržení termínů dodávek.
Měsíční kapacita CoWoS má podle odhadů analytiků citovaných deníkem v roce 2026 přesáhnout 130 tisíc waferů a v roce 2027 dosáhnout 200 tisíc. Jde o očekávaný vývoj podle těchto odhadů, nikoli o potvrzený výsledek výroby.
Případné zdražení může zvýšit výnosy z pokročilého pouzdření, současně ale odráží napjatou kapacitu a rostoucí náklady v dodavatelském řetězci polovodičů. Pro zákazníky se změna může promítnout do vyšších nákladů na výrobu AI procesorů. Zpráva tak spojuje cenový krok TSMC s růstem infrastruktury pro umělou inteligenci a s obtížemi dodavatelů, kteří se snaží rychle navyšovat produkci.
Zahraniční zpravodajství